晶圓精密激光切割打孔機(jī)是集激光、機(jī)械、檢測及運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品。該機(jī)對其晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程全程自動(dòng)化控制，人機(jī)交互信息完備，操作簡單方便。
該設(shè)備光源采用進(jìn)口激光器，工作臺采用精密直線導(dǎo)軌配合直線電機(jī)及DD馬達(dá)，光柵尺自動(dòng)反饋系統(tǒng)，大大提升了工作臺的運(yùn)行速度、定位精度、重復(fù)定位精度等參數(shù)指標(biāo)。采用進(jìn)口專業(yè)控制板卡統(tǒng)一進(jìn)行運(yùn)動(dòng)及激光工藝的控制，以完成晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程。
主要技術(shù)指標(biāo)：
復(fù)合聚焦鏡焦距： f=75mm
Z軸手動(dòng)行程： 25mm，千分尺調(diào)節(jié)
打孔入光孔徑： 短軸≤0.03mm
長軸（運(yùn)動(dòng)方向）≤0.05mm
出光孔孔徑： ≤0.01mm
工作有效行程： 200mm×200mm
X、Y軸快速移動(dòng)速度：200mm/s
空程最大速度： 220mm/s
驅(qū)動(dòng)方式： 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)
編碼反饋： 光柵尺反饋
定位精度： ±0.004mm
重復(fù)定位精度： ±0.002mm
