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晶圓精密激光切割機是集激光、機械、檢測及運動控制技術于一體的高科技產品。該精密激光切割機對其晶圓的切割和打孔加工生產過程全程自動化控制，人機交互信息完備，操作簡單方便。
該設備光源采用進口激光器，工作臺采用精密直線導軌配合直線電機及DD馬達，光柵尺自動反饋系統(tǒng)，大大提升了工作臺的運行速度、定位精度、重復定位精度等參數(shù)指標。采用進口專業(yè)控制板卡統(tǒng)一進行運動及激光工藝的控制，以完成晶圓的切割和打孔加工生產過程。
主要技術指標：
焦 距： F=80mm或100mm
最小光斑直徑： ＜20um
工作有效行程： 250mm×300mm
X、Y軸快速移動速度 200mm/s
空程最大速度： 220mm/s
驅動方式： 直線電機驅動
編碼反饋： 光柵尺反饋
定位精度： ±0.004mm
重復定位精度： ±0.002mm
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