武漢賽斐爾激光技術(shù)有限公司是一家激光加工應(yīng)用技術(shù)專(zhuān)家型企業(yè)，主要從事光通信激光焊接機(jī)，光纖傳輸激光焊接機(jī)，振鏡式激光焊接機(jī)，精密激光焊接機(jī)，電池激光焊接機(jī)，晶園精密切割機(jī)，晶園精密切割打孔機(jī)陶瓷劃片機(jī)，陶瓷打孔機(jī)，陶瓷激光劃片機(jī)，激光陶瓷劃片機(jī)，陶瓷激光切割機(jī)，激光熔覆機(jī)，多功能激光加工機(jī)，激光加工自動(dòng)線(xiàn)定制。
晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。
最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見(jiàn)的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進(jìn)行無(wú)切割式加工的。
晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。
晶圓切割將一個(gè)晶圓上單獨(dú)的die通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開(kāi)來(lái)，形成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到特定的切割機(jī)刀片。
繃片是一個(gè)切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個(gè)金屬框架上，以利于后面切割。
切割過(guò)程中需要用去離子水（DI純水）沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，去離子水由專(zhuān)業(yè)制備的小型設(shè)備「純水機(jī)」制備。
UV照射是用紫外線(xiàn)照射切割完的藍(lán)膜，降低藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。
